企业动态｜高通推出一系列5G创新，助力行业打造新一代连接体验

企业动态｜高通推出一系列5G创新，助力行业打造新一代连接体验

近期，高通相继推出全球首个5G NR-Light（也称作RedCap）调制解调器及射频系统——骁龙X35 5G调制解调器及射频系统，以及首个 5G Advanced-ready（5.5G）调制解调器及射频系统——骁龙 X75。

骁龙X35——将5G生态系统扩展至新一轮用例

作为5G R17标准的明星级技术特性，5G NR-Light从诞生之日起就备受关注，其又被称为“轻量级”5G技术或中速5G物联网技术。

作为全新类别的5G技术，NR-Light填补了高速连接的移动宽带终端与极低带宽的NB-IoT终端之间的空白。与传统的移动宽带终端相比，搭载骁龙X35的NR-Light终端外形更小巧、成本更低、续航更持久。

骁龙X35在数据速率、能效、复杂度和占板面积方面带来一系列独特性能，能够成本高效地赋能全新用例，包括入门级工业物联网终端、面向大众市场的固定无线接入CPE和联网PC，以及第一代5G消费级物联网终端，如支持云连接的眼镜和顶级可穿戴设备等。

骁龙X35预计将于2023年上半年开始向客户出样，商用移动终端预计将于2024年上半年发布。

骁龙X75——作为新一代5G技术将覆盖更多细分领域

骁龙 X75 是全球第一款“5G Advanced-ready”基带产品，不仅支持面向毫米波频段的十载波聚合、Sub-6GHz，还支持 Wi-Fi 7 以及 10Gbps 的下行速度，同时它还整合了卫星连接功能。

此外，骁龙 X75 5G 还结合高通第二代 5G AI 处理器，通过 AI 技术使 5G 网络传输优化，降低电力损耗，延长了设备使用时间。

高通表示，骁龙 X75 目前正在出样，商用终端预计将于 2023 年下半年发布。

骁龙 X75 应用场景将不仅仅聚焦在智能手机上，还可覆盖移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和 5G 企业专网的几乎每个细分领域。

WAIC & 高通——连续五年参加大会，展现5G+AI融合新未来

自2018年起，高通公司已经连续参与五届WAIC，今年更是以多样化的形式，呈现5G、AI、XR技术融合的创新成果：高通公司总裁兼CEO安蒙在开幕式发表主题演讲；同期，高通发言人参与了以芯片、元宇宙、终端侧AI等为主题的多场论坛；公司硬核技术展示入选WAIC镇馆之宝；骁龙X70入选大会最高奖项——SAIL（卓越人工智能引领者）奖TOP30。

高通公司总裁兼CEO安蒙在大会开幕式演讲中表示：

元宇宙是互联网与网联体验的未来，将开启高度沉浸式、可定制的数字体验新时代，推动全球创新和经济增长。高通致力于为中国和全球生态系统提供最全面完整的技术和解决方案，赋能网联终端新时代。

高通凭借“统一的技术路线图”，将5G、AI、影像、游戏、音频等技术优势，带给包括智能手机、XR眼镜、PC和汽车在内的各类终端，助力变革各个行业，加速迈向数字化、智能化未来。这次在2022世界人工智能大会上的展示，是高通携手合作伙伴发展路上的又一个里程碑。

未来，高通将继续携手生态伙伴，以先进的连接、计算和AI等技术，助力智能网联终端的扩展和普及，加速移动生态系统创新，同启元宇宙大门。