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WAIC CONNECT | 需求内推中!2025百亿“AI+”场景需求持续释放,4.21需求快报:人工智能软硬件一体化设备

WAIC CONNECT | 需求内推中!2025百亿“AI+”场景需求持续释放,4.21需求快报:人工智能软硬件一体化设备
发布日期:2025-04-21      来源:世界人工智能大会


“AI+”场景需求快报

2025年4月21日



需求信息


1. 需求方

日本人工智能一体机采购合作单位


2. 需求行业

人工智能软硬件一体化设备


3. 应用场景

DeepSeek一体机


4. 需求目的

批量采购国产高性能算力的DeepSeek一体机。通过国产化算力模块的集成,在确保性能达标的同时满足出口合规要求,并降低整体生产成本,提升产品在日本市场的竞争力。 



需求描述


1. 国产算力服务器供应


2. 硬件方案定制化服务

供应商需提供与DeepSeek兼容的一体机设计方案(包括散热、供电、结构适配等),并提供样机测试和技术支持。


3. 日本渠道协同拓展

欢迎具备日本本地化服务能力或与日系分销商有合作经验的供应商共同开拓市场,需配合完成产品认证和售后体系建设。


4. 产能与交付保障

要求供应商具备稳定供货能力,并能提供灵活的阶梯报价方案(具体数量待项目核算后确认)。



合作要求


1. 需提供国产服务器性能测试报告及同类出口案例


2. 接受线下技术洽谈


3. 方案细节与采购数量将在双方会面后确定



合作通道